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機電驅(qū)動與控制技術(shù)研究所
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負責(zé)人：楊平 教授 “機電驅(qū)動與控制技術(shù)”研究所致力于機電系統(tǒng)伺服驅(qū)動與控制技術(shù)的研究與工程項目開發(fā)，在面向制造業(yè)的機電伺服系統(tǒng)集成、機電驅(qū)動與控制技術(shù)等有著穩(wěn)定的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究，在制造業(yè)中的高精度刀具自動測試系統(tǒng)中具有原創(chuàng)性成果。近5年主持多項國際合作研究課題與工程項目開發(fā)，發(fā)表國內(nèi)外學(xué)術(shù)論文60余篇（其中SCI、EI光盤、ISTP檢索30余篇）、授權(quán)國家發(fā)明專利1項、實用新型專利1項；獲省部級科研和教學(xué)成果獎4項。 團隊成員包括楊平教授、兼職教授Dr. Leon Xu, Principal scientist of NOKIA (Beijing) NRC、兼職教授Dr. Peisen S. Huang, Professor of State University of New York、王叢嶺副教授、蔣丹博士等。 科研與工程開發(fā)方向： 1. 機電伺服驅(qū)動系統(tǒng)的建模與分析； 2. 電機拖動與控制技術(shù)（SPWM、變頻調(diào)速、微機自動控制等）； 3. 流體控制技術(shù)（液壓與氣動回路/元件）； 4. 機電測控技術(shù)（嵌入式/PLC/IPC/MCU，現(xiàn)場總線與網(wǎng)絡(luò)傳感器）； 5. 圖像檢測與監(jiān)控技術(shù)（圖像檢測與識別、狀態(tài)監(jiān)測與監(jiān)控）； 6. 柔性與可延展性電子的仿真分析與試驗研究； 7. 加載試驗與失效分析（系統(tǒng)層/結(jié)構(gòu)/材料的溫濕環(huán)境加載、力學(xué)加載）。 |
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